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MITSUBOSHI 导电浆料银浆系列
我们销售含有本公司自主开发的纳米银粒子的芯片粘接膏、用于形成配线电*的加热干燥固化型银膏等各种高品质、高性能的产品。
2024-02-28
MITSUBOSHI 导电浆料铜浆(高温烧成型)系列
・备有氧化铝基板、氮化铝基板、多层膜(不含粘合成分)等产品。・可根据印刷图案调整粘度和触变性。・烧成膜厚5以上,烧成温度6
2024-02-28